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      底部填充封裝對點膠機性能有什么要求嗎?
      發布時間:2020-09-05
      來源:
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      底部填充工藝就是將環氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣,通過“毛細管效應”,膠水被吸往元件的對側完成底部充填過程,然后在加熱的情況下膠水固化。
      底部填充工藝對點膠機有什么性能要求嗎?

      1.底部填充首先要對膠水進行加熱,要保持膠水的溫度,因此我們的點膠機設備必須要具有熱管理功能。

      2.底部填充工藝需要對元器件進行加熱,這樣可以加快膠水的毛細流速,并為正常固化提供有利的保障。

      3.底部填充工藝對點膠的精度要求也很高,尤其是RF屏蔽罩已經組裝到位時,需要要通過上面孔來進行點膠操作。

      綜上所述,以上就是底部填充工藝對點膠機的性能方面的要求,我們大家在對底部填充工藝進行點膠的過程中要格外注意,希望對大家有所幫助!
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