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      高精密微量點膠機如何運用到芯片封裝工藝中
      發布時間:2019-09-16
      來源:
      已被瀏覽:283次
      目前傳統點膠技術已經被逐漸淘汰在生產制造等環節,取而代之的是市面上高精度點膠設備,歐力克斯高精度微量點膠機專用于點膠要求比較高的產品,如各種精密模組點膠,包括芯片模組封裝、攝像頭模組、精密PCB板點膠封裝等都可以用到。

      歐力克斯成立有2007年,擁有十多年的豐富行業經驗,自主研發生產的高精度微量點膠機可用于精密攝像頭模組及芯片點膠封裝工藝中。高精密微量點膠機如何運用到芯片封裝工藝中,芯片模組封裝質量將受到配件以及設備性能的影響,所以點膠機配置高級的配件,和傳統點膠技術相比選擇智能設備的優勢更加明確。
       
      高精度微量點膠機 視覺點膠機

      為滿足高精度的芯片模組封裝的制造需求,需要安裝視覺定位裝置和精密點膠閥(非接觸式噴射閥),CCD視覺定位可以幫助機器準確找到膠點位置,配置精密點膠閥的控膠能力將膠水控制在適當范圍內,對膠量的精準定量掌控并對準路徑封裝粘接點膠,同樣才能夠滿足于柔性電路板粘接以及電子眼粘接需要的效果。
       
      高精度點膠機應用場景
       
      芯片模組的結構小且精密程度高,如果選擇傳統的人工點膠對膠量以及封裝路徑的精準掌控不佳,可能會影響路徑粘接效果,同時需要防止膠量溢出影響良品率,深圳點膠機廠家歐力克斯高精密微量點膠機可解決普通點膠工藝所不能實現的效果,同時高精密微量點膠機采用高精度點膠配置,能夠完全滿足芯片模組封裝點膠需求,同樣對電子行業的柔性電路板粘接以及電子眼粘接同樣有效。
      更多高精度點膠機設備、精密點膠解決方案等相關信息,歡迎來訪咨詢歐力克斯。

       
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